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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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从目前芯片厂商的产能分配来看，资源向AI 相关业务倾斜已成必然。三星、SK 海力士、美光等三大存储芯片巨头，2025 年用于数据中心级存储芯片的产能占比已提升至 40% 以上，较 2023 年增长了 15-20 个百分点。在台积电、三星晶圆代工业务中，为 AI 芯片（如 GPU、ASIC）预留的产能也在持续增加，这挤压了消费级芯片的生产空间。
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